SMT贴片加工
州川SMT贴片加工厂专业从事SMT贴片、DIP插件、后焊、测试和组装的全过程生产高精密电子产品来料加工，配备了先进的日本JUKI印刷机和贴片机，全自动检测仪（AOI）等设备；在检测仪器方面，我司配备了专业的物料检测仪器，X-ray检测设备。对于首件控制，我司拥有自主研发的“FAI首件检测图像系统”，有效的确保了首件质量，提高了首件检验效率。
公司具有扎实的生产、工艺、品质的管控能力，能贴装从0201 CHIP件到0.3间距的BGA以各种尺寸PCB板，最快交货时间为24H；服务多样化需求，支持快件打样，批量加工。在这个信息化的时代，管理离不开软件，公司引进了先进的SAP管理软件； 用于公司物料管理，PMC计划管理，确保生产效率，信息准确和信息追溯。
SMT贴片加工能力
1、无铅及回流焊氮气工艺
2、SMT贴片精度：0.1mm(IC) ，BGA贴片间距：0.3mm
3、能够使用DIC返修系统（RD500 II)返修BGA
4、最小贴装元件：01005，最大贴装元件尺寸：100x50x19mm
5、通孔元件以及TQFP(16 mil细间距）BGA元件（960球）
6、CCGA(1584I/O)及Micro-BGA(0.4mm pitch)
CSP(0.4mm pitch)及0210元件的量产
QFN（0.4mm pitch)及PoP元件的量产
7、SMT贴装连接器（0.4mm)以及屏蔽的贴装
8、SMT贴片红胶加工工艺
