SMT贴片加工
州川SMT贴片加工厂专业从事SMT贴片、DIP插件、后焊、测试和组装的全过程生产高精密电子产品来料加工,配备了先进的日本JUKI印刷机和贴片机,全自动检测仪(AOI)等设备;在检测仪器方面,我司配备了专业的物料检测仪器,X-ray检测设备。对于首件控制,我司拥有自主研发的“FAI首件检测图像系统”,有效的确保了首件质量,提高了首件检验效率。
公司具有扎实的生产、工艺、品质的管控能力,能贴装从0201 CHIP件到0.3间距的BGA以各种尺寸PCB板,最快交货时间为24H;服务多样化需求,支持快件打样,批量加工。在这个信息化的时代,管理离不开软件,公司引进了先进的SAP管理软件; 用于公司物料管理,PMC计划管理,确保生产效率,信息准确和信息追溯。
SMT贴片加工能力
1、无铅及回流焊氮气工艺
2、SMT贴片精度:0.1mm(IC) ,BGA贴片间距:0.3mm
3、能够使用DIC返修系统(RD500 II)返修BGA
4、最小贴装元件:01005,最大贴装元件尺寸:100x50x19mm
5、通孔元件以及TQFP(16 mil细间距)BGA元件(960球)
6、CCGA(1584I/O)及Micro-BGA(0.4mm pitch)
CSP(0.4mm pitch)及0210元件的量产
QFN(0.4mm pitch)及PoP元件的量产
7、SMT贴装连接器(0.4mm)以及屏蔽的贴装
8、SMT贴片红胶加工工艺