详细描述

BGA贴片加工

一、怎么是BGA封装芯片呢

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT贴片锡膏焊接与电路板相连。

BGA贴片加工工艺是一种比较特殊的芯片类焊接。BGA贴片芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择

二、BGA贴片焊接的难度

BGA贴片加工焊接在电路板的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。

三、BGA封装的芯片特点：

1.BGA/PLCC芯片的贴片加工引脚数虽然增多，但引脚间隙远大于QFP，QFN，从而提高了SMT贴片加工成品率;

2.虽然BGA贴片板的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电路板热性能;

3.SMT贴片可以用共面焊接，可靠性高;

4.BGA贴片芯片的寄生参数减小，BGA芯片信号传输延迟小，使用频率大大提高;

5.BGA贴片芯片封装技术使每平方英寸的存储量以其他封装芯片有了很大提升。