SMT贴片加工工艺

    SMT加工红胶与锡膏工艺区别

    发布时间:2015年12月10日上午12:52   

    SMT贴片加工中SMT贴片红胶工艺与锡膏区别

    1、SMT贴片红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.

    2、SMT贴片红胶还需要波峰焊才能焊接

    3、SMT贴片红胶,回流焊机的温度低一些,膏,回流焊机的温度相对高一些。

    4、在SMT贴片加工和DIP插件加工的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波疯一次的二次过炉情况,在PCB的波疯焊接面的chip元件,腰上点上红胶,可以在过波疯焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。

    5、SMT贴片红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用,红胶不导电,焊膏导电。

    6、最保险的,SMT贴片红胶+SMT贴片锡膏双制程,就是成本有点高
    在SMT贴片和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的chip元件,腰上点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。 一个刷红胶 一个刷锡膏 红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。 红胶不导电,焊膏导电。  红胶,回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接  锡膏,回流焊机的温度相对高一些。

     

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