SMT贴片加工工艺

    SMT贴片手工焊接工艺

    发布时间:2016年6月20日下午8:17   

    SMT贴片行业中,有些很容易的PCBA板数量又很少,上贴片机成本又很大。一部分高手会选择手工用烙铁焊接SMT贴片元器件。哪么在手工焊接SMT贴片元件时要注意哪些问题呢?

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    一、选择恒温烙铁,焊接SMT贴片元器件的铁焊应将温度调到200~280℃。因为SMT贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

    1. 控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。
    2. 预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。
    3. 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

    二、在焊接贴片式集成电路IC时注意:

    贴片式集成电路IC的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。

    1. 焊接贴片式集成电路时,将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。
    2. 第二种方法,先将PCB板上焊盘上加锡,然后涂上助焊膏。再将贴片式集成电路IC放在PCB板上用烘枪吹,直到焊盘锡融化,用镊子将IC按在需要焊接的位置上,松开镊子移走烘枪即可。最后仔细检查和排除集成电路IC引脚短路和虚焊,待PCBA板冷却后,用毛刷蘸工业酒精再次清洁PCBA板上的焊盘,防止遗留焊渣。

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