SMT贴片加工工艺

    SMT贴片加工工艺及不良的定义标准

    发布时间:2020年9月5日下午5:46   

    在电子组装行业里表面贴装焊接生产技术工厂,不管是有自主产品的SMT贴片部门还是纯SMT贴片加工厂。SMT贴片加工过程中必然要考虑品质的可靠管控。

    SMT贴片加工工艺最基本的要求是PCBA板中所贴SMD元件没有错、漏、反、虚、假焊现象。

    深层次的品质要求需要SMD电子元器件贴装整齐、SMD元器件与PCB焊盘位置不偏不移。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。

     

    SMT贴片加工

    BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。

    在SMT贴片加工厂的品质总结会议上,经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼,毋庸置疑,SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切,下面我们一起来看看吧!

    1、漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。

    2、错焊:上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。

    3、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

    4、立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

    5、移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致,便宜焊盘。

    6、拖尾拉丝:焊料有突出向外的毛刺,没有与其他导体相连,或者错连,而引发短路等其他原因。

    7、反:物料贴反,由于现在的产品越来越多的追求小型化,智能化。相对于物料就越来越小,01005/0201元器件越来越多的出现,反贴也时常出现。

    8、少锡:锡量太少,导致焊点容易脱落和虚焊。

    9、残留:相对于少锡,焊膏残留也是需要注意的,过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。

    以上是SMT贴片加工厂深圳市州川科技有限公司为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!

     

    全站搜索

    联系我们


      深圳市龙岗区横岗街道红棉四路28号四楼
      手机:18811871668
      电话:0755—89733089
      传真:0755—89733089
      网址: www.smtjg.com
      Q Q:867751166

    Copyright深圳市州川科技有限公司©2016-2017        手机:18811871668        联系QQ :点击在线联系

    地址:深圳市龙岗区横岗街道红棉四路28号9栋四楼         官方网址:www.smtjg.com

    通信管理局备案号:备案号:粤ICP备15062614号-5