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    SMT贴片加工不良品维修作业规范
    产品名称:
    SMT贴片加工不良品维修作业规范
    产品规格:
    产品功能:

    详细描述

    1.目的

    SMT贴片加工规范不良品维修处置的过程及要求,保证SMT贴片加工不良品维修品质.

    2.范围

    此文件适用于SMT贴片加工中心试产、量产、重工过程中发生的不良品处置所涉及的活动.

    3.权责

    3.1 SMT贴片加工负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作.

    3.2SMT贴片加工负责对不良品分析并给出改善控制办法,指导维修组维修不良品.

    3.3SMT贴片加工负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督.

    州川BGA贴片加工

    BGA贴片加工

    4.术语

    4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品.

    4.2名词解释:

    SMT (Surface Mount Technology)      概况贴装技术

    PCB (Printed Circuit Board)         印刷电路板

    PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件

    POP (Package On Package)        堆叠装配技术

    MSD (Moisture Sensitive Device)     湿润敏感元件

    ESD (Electro Static discharge)       静电释放

    5.流程图

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