详细描述

1.目的

SMT贴片加工规范不良品维修处置的过程及要求,保证SMT贴片加工不良品维修品质.

2.范围

此文件适用于SMT贴片加工中心试产、量产、重工过程中发生的不良品处置所涉及的活动.

3.权责

3.1 SMT贴片加工负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作.

3.2SMT贴片加工负责对不良品分析并给出改善控制办法,指导维修组维修不良品.

3.3SMT贴片加工负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督.

BGA贴片加工

4.术语

4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品.

4.2名词解释：

SMT （Surface Mount Technology）      概况贴装技术

PCB （Printed Circuit Board）         印刷电路板

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件

POP （Package On Package）        堆叠装配技术

MSD （Moisture Sensitive Device）     湿润敏感元件

ESD （Electro Static discharge)       静电释放

5.流程图