公司资质
1.目的
SMT贴片加工规范不良品维修处置的过程及要求,保证SMT贴片加工不良品维修品质.
2.范围
此文件适用于SMT贴片加工中心试产、量产、重工过程中发生的不良品处置所涉及的活动.
3.权责
3.1 SMT贴片加工负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作.
3.2SMT贴片加工负责对不良品分析并给出改善控制办法,指导维修组维修不良品.
3.3SMT贴片加工负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督.
4.术语
4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品.
4.2名词解释:
SMT (Surface Mount Technology) 概况贴装技术
PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件
POP (Package On Package) 堆叠装配技术
MSD (Moisture Sensitive Device) 湿润敏感元件
ESD (Electro Static discharge) 静电释放
5.流程图